兆捷科技獲證交所審核通過 最快年底創新板掛牌上市

兆捷(6959-TW)今(15)日獲臺灣證券交易所董事會通過創新板上市案，主辦承銷商為富邦證券，初次上市普通股股票承銷案將採詢價圈購作業，預計最快可於今年底前掛牌上市。

兆捷科技成立於2016年，資本額新台幣3.9億元，長期深耕半導體電子特殊氣體領域，聚焦先進製程所需高階電子特氣產品開發，為目前台灣少數具備高精密佈植、雷射、清潔蝕刻及薄膜等四大類氣體先進生產技術的專業供應商，產品廣泛應用於晶圓代工、記憶體及面板等領域。

兆捷今年前8月累計合併營收達新台幣4.8億元，隨高階電子特氣產品持續導入客戶供應鏈，電子特殊氣體出貨金額維持穩健成長，氣體營收占比較去年同期明顯提升。展望下半年，隨既有客戶拉貨力道增強，加上產品持續拓展至不同製程及廠區應用，整體氣體出貨規模可望穩步擴大，帶動營收結構持續朝高階電子特殊氣體業務優化。

兆捷指出，台灣為全球半導體製造重鎮，隨先進製程發展及晶圓廠擴產，關鍵材料在地供應與供應鏈安全日益重要。銅鑼新廠整合氣體製造、純化、充填、檢測及配送能力，可就近服務客戶、提升供應效率與穩定度。

鑒於半導體先進製程對材料純度以及供應鏈韌性之嚴苛要求，兆捷擬定三大高附加價值產品發展策略，包括現有高毛利氣體產品擴產、低碳替代特殊氣體佈局、以及高門檻特殊電子氣體國產化。未來公司將持續提高自製比重、加速新產品導入，擴大高階電子特殊氣體供應規模，強化台灣關鍵材料自主供應能力。

在深化台灣布局的同時，兆捷亦將國際化列為下一階段成長策略，未來將跟隨主要半導體客戶海外擴產腳步，逐步將台灣累積的電子特氣製造、品質管理及供應經驗延伸至海外，建立貼近客戶的全球供應能力，並以台灣為技術與製造核心，擴大國際市場版圖，朝國際電子材料供應商方向發展。