雙鴻Vera Rubin水冷板重回輝達推薦名單9月底拚認證、GB300加單推升下半年營運
優分析 Uanalyze

2026年09月03日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 散熱大廠雙鴻(3324-TW)在輝達Nvidia(NVDA-US)新一代Vera Rubin平台供應進度出現轉折,水冷板重新列入輝達推薦供應名單,目前目標9月底完成認證,分歧管(Manifold)供貨則維持穩定。
短期營運動能主要來自GB300追加訂單與新平台量產,法人預估第三季營收季增率15%至20%,共識值為18.69%,第四季可望成為全年高峰。因應AI伺服器液冷需求增加,雙鴻也持續擴充水冷板產能。

對雙鴻而言,Vera Rubin認證的重要性不只是取得新一代產品訂單,而是AI機櫃的散熱需求正在進一步升級。輝達已宣布Vera Rubin進入全面量產,預計今年秋季出貨,單櫃整合144顆Rubin GPU,功耗最高達230kW,並全面採用液冷,供應鏈規模更達前一代Blackwell的2倍。
隨單櫃功耗持續提高,液冷也從「替GPU降溫」逐步成為決定AI工廠運算效率的關鍵設備。輝達開始強調「tokens per kW」,也就是每1kW電力能產生多少AI運算成果,意味資料中心競爭正從單純追求GPU效能,進一步轉向整櫃算力與能源效率。
因此,雙鴻短期關鍵仍是9月底Vera Rubin水冷板能否順利通過認證;一旦取得供應資格,將有機會承接新平台功率密度提高所帶來的液冷需求。不過,長期仍須留意輝達預計2028年導入Microchannel Lid新一代散熱技術,屆時冷卻架構若進一步往晶片端靠近,雙鴻能否延續至下一代散熱方案,將成為新的觀察重點。
※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
※ 免責聲明:文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考,並非投資建議,投資人應獨立判斷,審慎評估風險。
- AI投資變天!產業鏈迎新局?
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#均線指標下殺
延伸閱讀
- 中國AI算力商機擴大,2027年設備邁向標準化加速本土供應鏈崛起
- AI資料中心升級卡在散熱?美超微推出120 kW背門冷卻方案,讓舊機房也有機會部署高密度GPU
- 輝達開放Vera Rubin機櫃設計支援250kW液冷架構,攜手科技巨頭推動AI資料中心標準化
- NTT擬砸1兆日圓建AI資料中心爭取Anthropic大單,大阪500MW設施2028年啟用
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇