公告大量:本公司受邀參加Citi 2026 Semicon Tour鉅亨網新聞中心2026-09-01 16:08第12款公司代號：3167公司名稱：大量發言日期：2026/09/01發言時間：16:08:42發言人：林德錚符合條款第四條第XX款：12事實發生日：115/09/031.召開法人說明會之日期：115/09/032.召開法人說明會之時間：10 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：台北W飯店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加Citi 2026 Semicon Tour，說明營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇禾昌8月營收1.73億元年增13.68% 1—8月達12.38億元下一篇百達-KY:代重要子公司 BIGL Asia Pte. Ltd. 公告對單一企業資金貸與餘額達本公司最近期財務報表淨值 10% 以上，且新增資金貸與金額達新台幣一千萬元以上並達本公司最近財務報表淨值 2% 以上0
