精材(3374-TW)31日09:42股價上漲27.5元，報413.0元，漲幅7.12%，成交19,772張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲25.94%，櫃買市場加權指數上漲4.02%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+13,134張外資買賣超：+8,694張投信買賣超：+3,335張自營商買賣超：+1,105張融資增減：+2,048張融券增減：+277張
