公告聯亞:本公司受邀參加Citi 2026 Semicon Tour鉅亨網新聞中心2026-08-28 16:20第12款公司代號:3081公司名稱:聯亞發言日期:2026/08/28發言時間:16:20:54發言人:楊吉裕符合條款第四條第XX款:12事實發生日:115/09/031.召開法人說明會之日期:115/09/032.召開法人說明會之時間:14 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北W 飯店(臺北市信義區忠孝東路五段10號)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加Citi 2026 Semicon Tour,說明本公司之營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多相關行情台股首頁我要存股聯亞2110+0.48%更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇中天:公告本公司115年第一次股東臨時會重要決議事項下一篇國巨*:本公司受邀參加由Citi舉辦之"Citi 2026 Semicon Tour"0