志聖(2467-TW)26日12:50股價上漲38元，報572.0元，漲幅7.1%，成交862張。志聖(2467-TW)所屬產業為電子零組件業，主要業務為AI供應鏈用印刷電路製程設備:貼膜,撕膜,熱製程與電鍍前處理AI供應。鏈用先進封裝設備:貼膜,壓合,撕膜,熱製程,清潔其他電子應用製程設。備。近5日股價下跌5.14%，集中市場加權指數下跌0.31%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-449張外資買賣超：+99張投信買賣超：-509張自營商買賣超：-39張融資增減：-67張融券增減：-25張
