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韓國 7 月儲存器出口數據,為三星和 SK 海力士第第三季 HBM 業務提供了第一組先行信號。
伯恩斯坦長期追蹤韓國對中國台灣和馬來西亞的多晶片儲存器出口。報告認為,這些出口與三星和 SK 海力士的季度 HBM 收入具有較強相關性:中國台灣是 CoWoS 先進封裝的重要所在地,馬來西亞則擁有英特爾的 EMIB 封裝設施。
7 月,韓國對中國台灣和馬來西亞的多晶片儲存器出口額較 6 月歷史高位下降 32%。不過,報告將這一變化主要歸因於季度內季節性。若與上第一季首月 4 月相比,7 月出口額仍增長 13%,年增率增長 64%,說明 HBM 整體需求並未明顯轉弱。
但在總量保持強勁的同時,兩家韓國儲存器廠商的出口走勢出現分化:三星相關出口繼續走高,SK 海力士相關數據則明顯低於伯恩斯坦預期。
伯恩斯坦以忠清南道出口作為三星 HBM 出貨的代理指標,因為三星相關後端生產和封裝設施主要位於該地區。
7 月,忠清南道對中國台灣和馬來西亞的多晶片儲存器出口額達到 220 億美元。儘管較 6 月季節性高點下降 35%,但較 4 月增長 122%。三星相關出口額也已連續兩個月超過 SK 海力士。
根據歷史出口數據與 HBM 收入之間的回歸關係,伯恩斯坦測算,三星第第三季 HBM 收入可能達到約 120 億美元,環比增長約 80%,比其原先約 93 億美元的預測高出約 30%。
如果只採用 2025 年第第一季以來的近期數據進行回歸,預測值將進一步升至 126 億美元,對應環比增長約 90%。
不過,這一數字仍屬於模型推算,並非公司指引。三星的出口通常集中在季度後兩個月,2025 年以來,季度首月平均占全季出口量不到 20%。因此,第三季收入最終能否達到模型預測,還要取決於 8 月和 9 月的實際出貨。
伯恩斯坦認為,7 月數據至少與三星此前給出的方向一致:公司預計第三季 HBM4 銷售額環比增長超過三倍,並在 2026 年下半年占 HBM 銷售額的 60% 以上。
除了出口規模,三星相關產品的出口單位價值也明顯上升。
7 月,忠淸南道多晶片存儲器出口單位價值環比再增長 21%,較 4 月水平翻了一倍以上,接近 SK 海力士相關地區的四倍。由於 HBM4 的容量、堆疊層數和技術複雜度更高,伯恩斯坦認為,這一變化很可能反映三星 HBM4 出貨佔比快速提升。
這並不意味著三星同規格 HBM 價格在幾個月內翻倍。出口單位價值還會受到產品結構、容量規格和封裝組合影響,只能作為平均銷售價的方向性指標。更合理的解釋是:三星正在用單價更高的 HBM4 替代部分 HBM3 和 HBM3E,從而抬高整體出口價值。
這也是三星可能重奪份額的關鍵。此前 SK 海力士憑借 HBM3E 以及與英偉達更緊密的供應關係佔據領先位置;進入 HBM4 週期後,競爭焦點正在轉向誰能更早完成驗證、提高良率並實現規模交付。
與三星形成對比的是,SK 海力士相關出口在 7 月明顯走弱。
伯恩斯坦將忠清北道和利川的出口作為 SK 海力士 HBM 出貨代理指標。7 月,這兩個地區的出口額較 6 月下降 28%,較 4 月也下降約 27%。
基準回歸模型據此測算,SK 海力士第三季 HBM 收入可能僅為 56 億美元,環比下降約 20%,較伯恩斯坦原預測低 55%。如果這一結果兌現,三星第三季 HBM 收入將明顯反超 SK 海力士。
但這一預測的不確定性遠高於三星部分。報告同時指出,如果採用 SK 海力士歷史上出貨最集中於季度後段的季節性模式,其第三季 HBM 收入仍可能達到 120 億美元,接近伯恩斯坦原預測。
換言之,同一組 7 月數據在不同季節性假設下,可能對應 56 億至 120 億美元的巨大區間。現階段更穩妥的判斷不是「SK 海力士已經失去領先」,而是其第三季開局弱於預期,8 月和 9 月能否追趕將決定最終份額。
伯恩斯坦推測,疲軟可能來自 Rubin 相關 HBM4 出貨延後。SK 海力士此前表示,HBM4 已於第二季開始量產,並將在下半年全面爬坡。不過,將 7 月出口下降直接歸因於英偉達 Rubin 進度,仍是分析師根據產業節奏作出的推論,尚未得到相關公司的明確確認。
報告還指出,HBM 與傳統存儲器的價格走勢正在分化。
自 2025 年第第三季以來,傳統儲存器價格累計上漲約五倍,但 SK 海力士相關產品的出口單位價值總體保持穩定。三星單位價值約翻倍,也主要來自 HBM4 佔比提高,而不是 HBM3E 等既有產品同步大幅漲價。
這意味著 HBM 的合約定價、供應關係和產品迭代周期,正在使其部分脫離傳統 DRAM 現貨價格波動。傳統 DRAM 短期漲價並不必然等比例傳導至 HBM,後者的盈利變化更依賴新一代產品佔比和年度客戶合約。
伯恩斯坦認為,供應商與客戶已經開始談判 2027 年 HBM 合約,預計價格上調將推動三星和 SK 海力士明年盈利預期繼續上修。相較於第第三季單第一季的份額變化,這可能是儲存器板塊下一階段更重要的定價變數。
7 月,韓國對馬來西亞的多晶片儲存器出口額環比增長 20% 至約 13 億美元,延續過去幾個季度的快速增長。三星仍占其中大部分,但 SK 海力士的出口也明顯增加。
伯恩斯坦推測,這些 HBM 可能流向英特爾位於馬來西亞的 EMIB 先進封裝設施,用於配備 HBM 的伺服器晶片。不過,報告也承認,目前尚難解釋相關出口為何在產品量產前如此早地增長。
因此,對馬來西亞出口更適合作為後續供應鏈線索,而不能直接等同於英特爾客戶訂單或特定產品放量。
整體來看,7 月數據強化了三星在 HBM4 週期中追趕的邏輯,但尚不足以確認長期份額格局已經反轉。接下來真正需要觀察的是,三星 8 月和 9 月能否延續出口增長,以及 SK 海力士能否隨著 HBM4 爬坡追回第第三季初的出貨缺口。
7 月出口數據強化了三星在 HBM4 週期中加速追趕的邏輯:相關出口規模大幅增長,單位價值快速提高,且與公司給出的 HBM4 銷售指引相互印證。
但這些數據還不足以確認三星已經在全年維度重奪 HBM 領先地位。
首先,伯恩斯坦使用的是地區出口與公司收入之間的回歸模型,並非企業實際訂單數據。其次,如果 HBM 封裝轉移至韓國境外,或部分產品在韓國境內被進一步封裝,海關數據可能無法完整捕捉。最後,單月出口也會受到客戶驗收、發貨安排和季度季節性影響。
接下來需要觀察三個變數:三星 8 月和 9 月出口能否延續增長,SK 海力士出口及單位價值是否隨著 HBM4 爬坡而回升,以及兩家公司 2027 年 HBM 合約價格能否真正上調。
如果三星出口繼續增長、SK 海力士未能追趕,HBM4 可能推動市場份額出現更實質性的變化;如果 SK 海力士在季度後兩個月集中交付,7 月的分化則更可能只是出貨時間錯位。
因此,當前數據真正改變的不是 HBM 競爭已經有了結果,而是三星重新進入份額爭奪的速度,可能快於市場此前預期。
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