博通擬籌資超600億美元，AI晶片融資規模或達1000億美元

BlockBeats 消息，8 月 21 日，據彭博社援引知情人士報導，博通正與多家貸款機構洽談一項超過 600 億美元的 AI 晶片融資交易，該交易將幫助包括 Anthropic 在內的 AI 公司獲得晶片及其他關鍵 AI 基礎設施。

知情人士稱，該融資方案可能包括約 300 億美元的次級債，以及規模約 600 億至 700 億美元的高級擔保債務。博通將為部分高級擔保債務提供擔保，若按目前討論的規模計算，整體融資規模最高可能達到 1000 億美元。

Apollo 和 Blackstone 正與博通洽談參與該筆融資。根據計劃，相關債務可能由特殊目的載體（SPV）發行，交易也可能分階段推進，具體規模和結構仍可能發生變化。

此次融資延續了博通、Apollo 和 Blackstone 此前建立的 AI 基礎設施融資合作模式。此前三方已通過 AI XPV 平台完成一筆約 350 億美元的融資，由 Apollo 和 Blackstone 等投資者為定製 AI 晶片採購提供資金，再將晶片租賃給 Anthropic，博通則為大部分債務提供支持，使高級債務獲得投資級評級並降低融資成本。

該合作計劃最終支持超過 20 吉瓦的計算能力建設，對應的基礎設施規模相當於約 20 座核電站的發電能力，預計需要數千億美元資金。

此次潛在融資進一步突顯 AI 基礎設施建設對資本的巨大需求。近期英偉達也宣布，包括貝萊德、高盛在內的金融機構正籌集超過 5000 億美元資金支持 AI 產業擴張。

博通 CEO 此前表示，公司預計 2027 年 AI 晶片銷售額將超過 1000 億美元。隨著博通持續獲得 OpenAI 等公司的定製 AI 晶片訂單，其在 AI 晶片及數據中心基礎設施市場正進一步擴大與英偉達的競爭。

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