稜研毫米波技術獲市場肯定 詢圈完成9/22創新板掛牌

毫米波技術商稜研(7812-TW)配合創新板上市前公開承銷，此次辦理上市前現金增資發行新股3,980張，其中保留15% 由員工認購，其餘 3,383 張全數採詢價圈購方式辦理。而詢圈參考價區間為 60 至 62 元，最終承銷價定於60元；預計9月22日掛牌。

稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客戶分布於歐美、亞洲與大洋中等市場，產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線與次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。因應AI浪潮催生毫米波需求，全球對高速率、大頻寬及天地一體化通訊的需求大幅提升。

根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模2025年約45.2億美元，預估2031年將成長至169.3億美元，年複合成長率（CAGR）達24.60%。6G方面，太空經濟部分，根據世界經濟論壇與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6,300億美元，成長至2030年的1.16兆美元，成長幅度逾八成。

在此高成長趨勢下，藉由將模組標準化並串接台灣封測供應鏈，稜研瞄準系統開發成本高、射頻人才稀缺及驗證週期過長等毫米波商用化痛點，進一步降低相控陣列技術的導入門檻，使過去高成本、高客製化的毫米波天線，逐步朝標準化、商用化與規模量產發展。近年模組業務占比持續攀升，公司並訂下2027年模組營收占比突破50%的目標。

此外，稜研已取得140項全球專利、另有70項審查中，專利布局涵蓋相控陣列天線模組 AiP天線封裝與波束成形演算法兩大核心，構築同業難以複製的技術門檻。在完成本輪募資後，稜研的財務結構與現金部位愈加強韌足以充裕支應未來數年天線模組量產擴充、陣列天線模組封裝製程優化，以及5G/6G、衛星與國防三大市場的全球商務拓展，為公司由研發驗證邁向規模化量產提供堅實後盾。

董事長張書維表示：「此次詢圈圓滿完成，感謝資本市場對稜研毫米波技術實力與未來成長動能的高度肯定。稜研將持續把過去十餘年累積的技術優勢，轉化為寬頻通訊、國防與衛星三大市場的實際訂單與營收成長，期待與投資人共同見證稜研下一階段的成長。」

在商用進程上，稜研三大應用市場已陸續由驗證階段邁入交付與量產：寬頻通訊領域已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一；國防通訊領域成功切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，並進入實機交付與驗測階段。

多軌衛星領域則與美商 Comtech 合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試。公司採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，並深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈，技術能力亦已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制逐步就緒。