第15款公司代號:8028公司名稱:昇陽半導體發言日期:2026/08/13發言時間:15:54:14發言人:黃豐年1.董事會或股東會決議日期:115/08/132.投資計畫內容:新增115年度資本支出預算,包含(1)生產設備(2)廠務設施工程3.預計投資金額:新台幣48.22億元4.預計投資日期:董事會通過後陸續投資5.資金來源:自有資金及資本籌資方式支應6.具體目的:供產能建置需求7.其他應敘明事項:無