公告達興材料:本公司董事會通過建廠投資計畫鉅亨網新聞中心2026-08-12 16:55第15款公司代號:5234公司名稱:達興材料發言日期:2026/08/12發言時間:16:55:27發言人:莊鋒域1.董事會或股東會決議日期:115/08/122.投資計畫內容:以租地委建方式於高雄橋頭科學園區新建廠房3.預計投資金額:約新台幣22億元4.預計投資日期:按計畫時程投入5.資金來源:自有資金、銀行借款或其他籌資方式支應6.具體目的:為因應中長期營運成長需求,擴充生產營運空間7.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇永豐餘:代子公司永豐餘工業用紙股份有限公司公告董事會決議通過參與YFY Cayman Co., Ltd.現金增資案下一篇力致:公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告0