長鑫科技回應蘋果尋求採購晶片：以公告披露為準

BlockBeats 消息，8 月 10 日，受人工智慧投資熱潮引發的「晶片通膨（Chipflation）」成本壓力影響，《華爾街日報》報導稱蘋果將目光投向國產存儲半導體。

對此，長鑫科技證券部相關人士回應稱：公司對外所有重大合作、產能進度等資訊，以公司公告、招股書、以及後續的中期報告為主；至於 DDR6 產能規劃、量產進度等，出於資訊合規管理要求，暫不方便對外透露。關於市場傳聞等，公司將會嚴格遵照上市資訊披露規則，結合實際情況推進相關信披工作。

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