精材:公告本公司董事會通過資本預算案

第15款

1.董事會或股東會決議日期:115/08/06

2.投資計畫內容:

(1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備

(2)購置研發設備

(3)經常性資本預算

3.預計投資金額:

(1)美金8.62百萬元(追加)

(2)美金5.20百萬元

(3)美金3.27百萬元

4.預計投資日期:

(1)115年第三季~116年第二季

(2)115年第三季~116年第二季

(3)115年第三季~116年第二季

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:

(1)因應客戶工程需求。

(2)因應產業趨勢及中期業務研究發展需要。

(3)用於改善生產設備，以提升品質與生產效率、降低生產成本及週期。

7.其他應敘明事項:無