頎邦(6147-TW)22日09:01股價上漲13元,報186.0元,漲幅7.51%,成交1,694張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌6.99%,櫃買市場加權指數下跌6.25%,股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+11,945張外資買賣超:+19,776張投信買賣超:-3,863張自營商買賣超:-3,968張融資增減:-6,846張融券增減:-17張