精材(3374-TW)21日10:05股價上漲24.5元，報370.0元，漲幅7.09%，成交10,583張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌3.49%，櫃買市場加權指數下跌12.23%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-4,251張外資買賣超：-3,706張投信買賣超：+124張自營商買賣超：-669張融資增減：+4,119張融券增減：+267張
