英特爾無緣iPhone 6s 晶片仍由高通供應

新浪科技訊 北京時間8月18日下午消息，據台灣《電子時報》報導，即將上市的iPhone 6s的內置調製解調器晶片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數訂單的英特爾無緣介入。

據消息人士透露，高通正在與台積電合作，採用20納米技術生iPhone 6s所需的調製解調器晶片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調製解調器晶片100%由高通和台積電製造，與英特爾無關。

消息人士還稱，英特爾的調製解調器同樣交由台積電生，採用28納米技術。

蘋果加強了供應商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了台積電和三星電子。而據台灣業界透露，蘋果將在明年向更多供應商開放調製解調器晶片訂單，目前已經進入征詢階段。高通屆時不會成為蘋果的唯一供應商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。(方澤)