公告

昇陽半導體:本公司受邀參加BoFA舉辦之Asia Tech Conference

鉅亨網新聞中心

第12款


公司代號:8028


公司名稱:昇陽半導體

發言日期:2026/03/17

發言時間:17:52:25

發言人:黃豐年

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:115/03/18

1.召開法人說明會之日期:115/03/18 ~ 115/03/19

2.召開法人說明會之時間:11 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北市信義區松壽路2號

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加BoFA舉辦之Asia Tech Conference,會中就本公司114年第4季營運實績進行說明。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。


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