台股市場動態：中鋼穩定獲利，美時藥品協議，南茂記憶體需求強勁，竑騰散熱技術受青睞

中鋼 (2002-TW) 在新春開泰祈福典禮中強調「穩定獲利」為今年首要目標，董事長黃建智指出，儘管鋼鐵業面臨挑戰，部分因素將穩定，貿易關稅問題仍需關注，並感謝員工努力促進精緻鋼品銷售[1]。同時，美時 (1795-TW) 與生技公司 Solaxa 簽署 SLX-100 全球授權協議，總金額達 9500 萬美元，該藥物專注於小腦萎縮症的開發，並獲得 FDA 孤兒藥資格，顯示出其市場潛力[2]。這兩家公司在各自領域的策略布局，反映出對未來市場的信心與應對挑戰的決心，顯示產業的穩定與創新發展。

玉山金控 (2884-TW) 在2025年稅後純益達342.9億元，年增31%。董事長黃男州表示未來現金股利有望提升至1.3至1.4元，顯示出公司強勁的獲利增長及穩健的財務基礎[3]。此外，南茂 (8150-TW) 也展現出記憶體市場的強勁需求，第一季已調漲封測報價並簽訂三年保障合約，預計資本支出將占全年營收的22%至27%，以支持記憶體測試及新品布局，特別是MiniLED和邊緣裝置IC的訂單，未來將顯著貢獻營收[4]。這些動態顯示出台灣金融及科技產業在全球市場中的競爭力持續增強，吸引投資者的關注。

慧康生技 *-KY (7851-TW) 與韓國血糖監測廠商 iSens 的合作，透過「智抗糖 App」實現數據串接，顯示其在亞太數位醫療市場的積極布局，未來將擴展至其他國際市場，這不僅提升了醫療照護效率，也有助於減少醫療支出[5]。另外，南茂 (8150-TW) 在去年第四季的財報中顯示，稅後純益達5億元，年增115.2%，每股稅後純益0.72元創9季新高，顯示出記憶體產品需求強勁，為公司未來成長奠定基礎[6]。這兩家公司在各自領域的表現，反映出科技與醫療產業的融合趨勢，並揭示未來市場的潛在機會。

隨著AI晶片功耗的上升，市場對高效散熱方案的需求持續增長，竑騰 (7751-TW) 利用銦片製程及CoWoP技術，預計將顯著提升營收，法人指出其今年營收將年增超過6成，創下歷史新高[7]。特別是Rubin平台的雙晶片設計使功耗增至2,300W，超過現行GB300的1,400W，這促使竑騰的銦片散熱製程獲得輝達的青睞，並且相關機台預計將在今年貢獻營收。此外，輝達探索的新封裝技術CoWoP也為竑騰帶來成長動能，相關設備已出貨給矽品，顯示出竑騰在高效散熱市場中的競爭力和未來成長潛力。