力積電:公告本公司董事會決議通過與Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司簽署合約

第10款

1.事實發生日:115/02/10

2.契約或承諾相對人:Micron Technology, Inc.及其全球子公司和關聯公司

(以下簡稱“美光公司”)

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合約規定。

5.主要內容（解除者不適用）:

本公司與美光公司簽署合約，處分銅鑼廠廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)

予美光公司、雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，及協助本公司精進現有

利基型DRAM製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結

合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋

身AI供應鏈重要環節。

6.限制條款（解除者不適用）:依合約規定。

7.承諾事項（解除者不適用）:依合約規定。

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合約規定。

9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務、業務有正面影響。

10.具體目的:

本公司與美光公司簽署合約，處分銅鑼廠廠房及廠務設施(不含生產相關機器設備)

予美光公司、雙方建立長期的DRAM先進封裝晶圓代工關係，及協助本公司精進現有

利基型DRAM製程技術。本公司將藉此強化財務體質，藉由全球記憶體景氣翻揚，結

合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，本公司將轉型躋

身AI供應鏈重要環節。

11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

無。