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精材:公告本公司董事會通過資本預算案

鉅亨網新聞中心

第15款


公司代號:3374


公司名稱:精材

發言日期:2026/02/05

發言時間:16:11:39

發言人:林恕敏

1.董事會或股東會決議日期:115/02/05

2.投資計畫內容:新廠擴充無塵室、裝機工程及廠務設施

3.預計投資金額:新台幣14.08億元

4.預計投資日期:1Q"115~3Q"115

5.資金來源:自有資金及銀行借款

6.具體目的:因應業務發展需要。

7.其他應敘明事項:無


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