公告精材:公告本公司董事會通過資本預算案鉅亨網新聞中心2026-02-05 16:11第15款公司代號：3374公司名稱：精材發言日期：2026/02/05發言時間：16:11:39發言人：林恕敏1.董事會或股東會決議日期:115/02/052.投資計畫內容:新廠擴充無塵室、裝機工程及廠務設施3.預計投資金額:新台幣14.08億元4.預計投資日期:1Q"115~3Q"1155.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:因應業務發展需要。7.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇金山電:配合變更115年1月22日重訊相應簽約對象下一篇虹冠電:公告本公司內部稽核主管異動0
