資金回流狂潮！投資台灣3大方案吸金累計2.6兆 力成再砸443億布局先進封裝

投資台灣事務所今 (23) 日通過 3 家企業擴大投資台灣，包含台商回台方案的力成科技 (6239-TW)、台塑大金精密化學，以及中小企業方案的祥成行，三家共計投入 463 億元投資。截至目前投資台灣三大方案已「吸金」約 2.6 兆投資。

力成科技為全球記憶體封測領導廠商，在積體電路封裝與測試服務領域長期居於領先地位，服務項目涵蓋晶圓凸塊、針測、IC 封裝、測試、預燒至成品製造，以及固態硬碟封裝等，產品出貨遍及全球。憑藉在記憶體與邏輯產品封測技術上的深厚基礎，持續投入先進技術研發，並於多項關鍵技術領域取得重要進展，包括矽穿孔連接技術優化、高頻寬記憶體試產與製程精進，以及 2.5D／3D 異質整合技術的多項突破，逐步發展為封測產業中兼具邏輯封裝服務能力的全方位企業。

為持續掌握人工智慧、高效能運算及車用晶片等新興市場商機，力成科技繼 110 年申請台商回台投資方案建廠後，再度加碼投資 443 億元，規劃於新竹科學園區及新竹產業園區設置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線，並預計增聘 2044 名本國員工。新建產線將導入 AI 應用技術，包括刀具辨識系統、自動瑕疵分類系統與視覺檢測系統等，以提升生產效率與製程精準度；同時建置能源管理系統及太陽能發電設施，落實節能減碳目標。本次投資將有助於力成科技進一步深化先進封測技術能量，並同步提升我國半導體產業在先進封裝測試領域的整體競爭力。

台塑大金精密化學係由台塑工業 (1301-TW) 與日商大金工業合資成立，生產半導體用高純度氫氟酸、氟化銨及緩衝級氫氟酸，為國內首間高純度氫氟酸生產供應商，主要客戶為晶圓代工廠、記憶體廠與面板廠等。預計進行高雄大發廠擴建計畫，投資金額逾 19 億元，將增聘 25 名本國員工。新廠將生產設備結合邊緣 AI 模組與感測器，協助優化作業流程與強化工安管理，並規劃採購綠電、建置太陽光電設施與加強製程用水回收，致力配合半導體供應鏈減碳要求，響應國際環保趨勢。

祥成行專營化學溶劑及潤滑油之銷售、儲運與配送服務，面對環保法規趨嚴及營運成本攀升的挑戰，聚焦智慧化及永續經營轉型，規劃增聘 4 名本國員工，投資逾 1 億元在高雄大寮區興建智慧倉儲物流及建置永續油品平台，將透過數位感測與 AI 預測模型，優化油品補給與輸配效率，同時建立廢油回收與再生系統、設置太陽能發電設施等，逐步落實資源循環與減碳目標，積極實現「永續油品平台型整合服務商」願景。

截至目前投資台灣三大方案已吸引 2 兆 6218 億元投資，預估創造 16 萬 4554 個本國就業機會，其中歡迎台商回台投資行動方案有 342 家企業投資約 1 兆 4191 億元，帶來 9 萬 3999 個就業機會；中小企業加速投資行動方案則已吸引 1161 家企業投資約 5940 億元，帶來 4 萬 1297 個就業機會。後續尚有 10 家廠商排隊待審。