公告

矽統:更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊

鉅亨網新聞中心

第51款


公司代號:2363


公司名稱:矽統

發言日期:2026/01/20

發言時間:14:38:53

發言人:戎樂天

1.事實發生日:115/01/20

2.公司名稱:矽統科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊

6.更正資訊項目/報表名稱:背書保證明細表

7.更正前金額/內容/頁次:

(1)被背書保證對象:聯暻半導體(山東)有限公司

實際動支金額為新台幣0元

8.更正後金額/內容/頁次:

(1)被背書保證對象:聯暻半導體(山東)有限公司

實際動支金額為新台幣651,920仟元

9.因應措施:資料更正後重新上傳公開觀測資訊站

10.其他應敘明事項:實際動支金額為人民幣1.45億元,依每月月底結帳匯率換算為新台幣


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