振曜:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款規定公告資金貸與相關事宜

第23款

1.事實發生日:114/12/26

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:超昱光電科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):282,777

(4)原資金貸與之餘額(仟元):60,000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):160,000

(8)本次新增資金貸與之原因:

因全球AI技術及軍用電纜的需求，超昱業務量增加，

原自有資金規模不足支應，故擬資金貸與超昱，

以充實其營運資金購料及增加週轉金

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):75,000

(2)累積盈虧金額(仟元):69,094

5.計息方式:

視本公司資金成本機動調整，不得低於本公司向金融機構短期借款之平均利率

，並按月計息

6.還款之:

(1)條件:

到期償還或提前償還

(2)日期:

依首次動撥日起算一年為到期日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

560,000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

19.80

9.公司貸與他人資金之來源:

金融機構、母公司

10.其他應敘明事項:

無