聯發科核能再升級，傳Helio X30將採台積電16奈米製程

MoneyDJ新聞 2015-08-03  記者 陳瑞哲 報導

聯發科首推十核Helio X20處理器手機還要等到年底才會上市，但更新、效能更強的Helio X30據傳已在開發之中。（wccftech.com）

Helio X20最大創新是採三叢集（Tri-Cluster）設計，而Helio X30又再往上突破，分別由4顆2.5GHz Corex A72、2顆2.0 GHz Corex A72、2顆1.5 GHz Cortex A53與2顆1.0 GHz A53等四組晶片所組成，比Helio X20更能針對不同任務負荷提供最佳效能。

除此之外，Helio X30將採台積電（2330）16奈米製程打造，在省電與散熱上，預料都將優於採用20奈米的Helio X20。

在其它硬體規格方面，Helio X30支援雙頻道LPDDR4 RAM ePOP封裝技術、最高容量達4GB，並對應最高4千萬畫素的主相機鏡頭。

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