矽統:代子公司紘康科技股份有限公司因簡易合併案致債權人公告

第51款

1.事實發生日:114/12/15

2.公司名稱:紘康科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例::100%

5.發生緣由:

(1)依企業併購法第23條第1項及公司法第73條第2項之規定辦理。

(2)矽統科技股份有限公司(下稱矽統科技)及子公司紘康科技股份有限公司

(下稱紘康科技)業於民國114年12月15日經董事會決議通過依企業併購法

第19條進行簡易合併，合併基準日暫定為115年4月1日，合併後矽統科技

為存續公司，紘康科技為消滅公司。

(3)自合併基準日起，紘康科技所有一切權利義務由存續公司矽統科技概括承受。

6.因應措施:

台端對此次合併案如有異議，請自即日起三十一天內以書面提出，以便依法辦理，

逾期未表示者，即視為無異議，特此公告。

以郵戳為憑，郵寄地址：新竹市東區公道五路二段180號。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無