公告金興精密:公告本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會鉅亨網新聞中心2025-11-20 10:35第12款公司代號：7732公司名稱：金興精密發言日期：2025/11/20發言時間：10:35:43發言人：賴宗彥符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/12/091.召開法人說明會之日期：114/12/092.召開法人說明會之時間：14 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北市中正區忠孝西路一段6號14樓4.法人說明會擇要訊息：受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇勵威:代非公開發行公司取得人依證交法第43條之1第1項規定辦理變動申報公告下一篇碳基:本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025冬季產業趨勢暨企業論壇」0
