昇陽半導體:應主管機關要求說明媒體報導

第51款

1.事實發生日:114/10/09

2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:經濟日報

6.報導內容:

昇陽半砸18億元蓋新廠

再生晶圓大廠昇陽半（8028）昨（8）日宣布，中港廠Fab3B興建計畫全面展開，預計

2028年投產。昇陽半擁有全球最大的再生晶圓產能，此次蓋新廠，主要因應客戶先進

製程相關需求。昇陽半表示，斥資18.5億元興建Fab3B智慧新廠，規畫為地上四層、

地下一層的建築，預計未來月產能至少60萬片，將分階段到位。

7.發生緣由:應交易所114/10/09要求說明媒體報導

8.因應措施:

1.本公司於113年12月26日及114年8月1日董事會，核准通過資本支出合計為新台幣

79.04億元。

2.本次新聞所提及之新建廠房支出，均已包含於前述董事會核准之資本支出總額內，

並非新增或額外編列之預算項目，特此說明。

9.其他應敘明事項:無