《A股焦點》晶晨股份揚超5%,已遞交H股發行上市申請

　　《經濟通通訊社26日專訊》晶晨股份(688099-CN)發布公告,公司已於2025年9月25日向香港聯合交易所有限公司遞交了發行境外上市股份(H股)並在香港聯交所主板掛牌上市的申請,並於同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。

　　晶晨股份今日低開後拉升,現揚5.73%,報109.96元人民幣。

　　晶晨股份是國內知名的無晶圓半導體系統設計廠商,主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售,其多個系列的芯片方案已被沃爾瑪(US.WMT)、亞馬遜(US.AMZN)、三星等境外企業採用。2020年以來,晶晨股份境外收入比重始終在80%以上。(wn)