台股熱潮：AI與半導體需求推動股市，聯亞逆轉虧損，群益ETF人氣激增

台玻 (1802-TW) 受到AI和高階BT載板需求激增的影響，股價自6月底的16元飆升至37.4元，漲幅超過一倍，顯示出市場對低介電玻纖布的強勁需求。董事長林伯豐指出公司已擴充產能以應對供應緊張[1]。此外，家登 (3680-TW) 也在韓系晶圓代工市場取得突破，開始供應晶圓傳載盒及光罩盒，並在美國市場拓展營收來源，顯示出其在先進製程需求增長下的強勁出貨量[2]。這些趨勢反映出台灣企業在全球科技供應鏈中的重要角色，隨著AI及半導體需求持續上升，相關產業的成長潛力值得關注。

聯亞 (3081-TW) 受惠於中國對磷化銦基板 (Inp) 出口管制放寬，股價迅速上漲至497元創新高，顯示出其由虧轉盈的強勁表現，第二季營收達5.53億元，毛利率43%[3]。同時，崇越 (5434-TW) 與日本SCIVAX合作推出全球最小的3D感測光源模組Amtelus，該模組具備輕薄體積及多樣化發光角度，適用於智慧型手機及AR眼鏡，預示著3D感測市場的持續成長[4]。這兩家公司在各自領域的創新與成長，反映出台灣科技產業在全球市場中的競爭力與潛力，特別是在應對供應鏈挑戰及滿足新興需求方面。

群益台灣強棒 (00982A-TW) 今日除息後股價強勁上漲，填息率接近九成，顯示市場對高息ETF的需求持續增強，年化殖利率達7.4%[5]。相對於此，鋼筋市場則因成交量縮減，豐興 (2015-TW) 宣布本周盤價持平，終止連續三周漲勢，反映出市場對鋼筋價格的消化需求[6]。這一現象顯示出在不同產業間的資金流向與市場情緒的差異，主動式ETF的抗跌特性在大盤回檔時尤為突出，而鋼筋價格的穩定則可能預示著建材市場的調整期，投資者需密切關注這些趨勢對整體市場的影響。

柏承科技 (6141-TW) 在南通新廠的產能已完成建置，第三季營收將顯著增長，顯示出其在資訊電子生態系供應鏈中的整合能力和市場需求的強勁回升[7]。隨著昆山廠計畫於2024年停產，南通廠將接續供貨，並憑藉高自動化程度提升生產效率，降低成本，為2025年實現盈餘奠定基礎。柏承近期專注於高層數晶圓測試板及利基市場，退出不賺錢的手機板業務，顯示出其策略調整的果斷。若全年轉盈，將為股價回升提供強勁動能，市場對其未來表現充滿期待。