盤後速報 - 矽統(2363)下週(7月30日)除息0.5元，預估參考價57.5元
鉅亨網新聞中心
矽統(2363-TW)下週(7月30日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利0.5元。
以今日(7月23日)收盤價58.00元計算，預估參考價為57.5元，息值合計為0.5元，股息殖利率0.86%。（註：預估參考價等資訊，皆以(7月23日)收盤價做計算，僅提供參考）
矽統(2363-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路。及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務。兼營與本公司業務相關之貿易業務。近5日股價上漲10.37%，集中市場加權指數上漲0.67%，股價漲幅表現優於大盤。
歷史股利發放
| 除權息日 | 除權息前股價 | 現金股利 (元/股) | 現金殖利率 | 股票股利 (元/百股) |
|---|---|---|---|---|
| 2025/07/30 | 58.00 | 0.5 | 0.86% | 0.0 |
| 2024/07/01 | 56.5 | 0.3 | 0.53% | 0.0 |
| 2023/07/07 | 18.55 | 1.0 | 5.39% | 0.0 |
| 2022/08/24 | 23.7 | 0.8 | 3.38% | 1.0 |
| 2021/08/31 | 27.8 | 0.8 | 2.88% | 0.8 |
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多
延伸閱讀
上一篇
下一篇
