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公告

中裕:本公司受邀參加臺灣生技產業高峰論壇

鉅亨網新聞中心

第12款


公司代號:4147


公司名稱:中裕

發言日期:2025/07/15

發言時間:14:57:49

發言人:張金明

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:114/07/24

1.召開法人說明會之日期:114/07/24

2.召開法人說明會之時間:16 時 10 分

3.召開法人說明會之地點:臺北市南港區經貿二路1號

南港展覽館1館5樓502會議室

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加由證券櫃檯買賣中心與元大證券聯合主辦之2025「臺灣生技產業高峰論壇」

5.其他應敘明事項:完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。


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