中美晶小金雞環球晶圓通過上櫃審議 Q3掛牌準備擴產

太陽能廠中美晶(5483-TW)集團旗下小金雞環球晶圓(6488-TW)，今(9)日通過櫃檯買賣中心上櫃審議會，預計第3季掛牌上櫃。隨著電子市場對半導體元件需求快速推升，帶動矽晶圓需求持續成長，環球晶圓的產能擴充將陸續於下半年開出，未來營收及獲利成長可期。

環球晶圓由母公司中美晶旗下半導體事業處分割成立，資本額為34.9億元，為台灣最大、全球第6大之半導體矽晶圓供應商，擁有3~12吋全系列矽晶圓產品及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)。

生產基地涵蓋台灣、中國大陸、日本與美國等地，具有相當的經濟規模與市場地位，除可藉由採購、銷售集中化，降低營運成本外，亦可充分利用各生產基地的優勢靈活調度生產排程。

主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。

近年來營運獲利表現優異，去年營收達159.2億元，每股盈餘從2012年的3.44元成長到6.60元。

展望未來，隨著智慧型手機用 NAND型快閃記憶體（Flash Memory）、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件需求快速推升，將帶動矽晶圓需求持續成長。

環球晶圓產能擴充陸續於下半年開出，法人看好，未來營收及獲利成長可期。