《寶島股市》台積電1千億美元擴美國晶片生產,台股低開1%

　　《經濟通通訊社4日專訊》台股加權平均指數今早低開1.09%,報22508.8點。

　　於9:07am,類股指數全數下跌,數位雲端類指數領跌,跌2.14%;半導體類指數跌2.08%;電子零組件類指數跌1.96%。

*台積電再投資1000億美元擴建美國晶片設施*

　　美國總統特朗普宣布,台積電(TSMC)未來四年將在美國投資1000億美元,在亞里桑那州再興建多座晶片廠。特朗普表示,台積電作了出色的決定,美國得到經濟上的安全。

　　《華爾街日報》較早時率先報道相關消息,影響台積電ADR股價周一收市跌4.2%,市後延長交易時段升不足1%。

　　台積電行政總裁魏哲家在白宮陪同特朗普宣布上述消息。魏哲家稱,台積電此前已公布在亞里桑那州興建3座晶片廠,將再興建3座晶圓廠、2座包裝廠及1個研究中心,使台積電在美國累計承諾的投資增至1650億美元。

*台積電CPO技術料今年下半年小量生產*

　　另外,有台媒引述供應鏈透露,應英偉達、博通(Broadcom)兩大客戶要求,台積電CPO(矽光子光學共同封裝)技術正加速推進,預計2025年下半年小量生產,2026

年開始放量。供應鏈認為,實現CPO量產後,台積可擴大先進技術領先差距,繼CoWoS(註:台積電研發的一種先進封裝技術)後,再帶動CPO供應鏈迎來新一波成長。(sl)