【大國博弈】特朗普政府據悉有意加強拜登時期對華的晶片管控

　　《經濟通通訊社25日專訊》外電引述知情人士報道,特朗普政府正在制定比拜登時期更嚴格的半導體限制措施,並向主要盟友施壓,要求他們加強對中國晶片行業的限制。

　　分析指,拜登時期開始設法限制中國技術實力,這是美國新任總統有意蕭規曹隨,並擴大有關措施的初期跡象。

和ASML　Holding　NV工程師,為銷往中國的半導體設備提供維修服務一事。如果沒有定期維護和保養,晶片製造設備很快就會無法滿足生產半導體的嚴格要求。

*迫使盟國跟從美國制裁*

　　美方目標是迫使關鍵盟友,效法美國對美國晶片設備公司施加的對華限制,這些公司包括Lam　Research　Corp、KLA　Corp和應用材料公司。

　　知情人士稱,白宮曾針對制裁中國有過初期的討論。一些官員打算進一步限制英偉達出口到中國的晶片數量和種類。由於討論未公開,知情人士要求匿名。

　　華盛頓的總體目標是阻止中國,進一步發展可能增強其AI,和軍事能力的半導體行業。這意味採納拜登政府的某些強硬政策,並與盟國達成拜登時期從未達成的協議。

　　白宮的一位代表沒有立即回應彭博社的置評請求。荷蘭外貿部和日本經濟產業省拒絕置評。

(jf)