ASIC業者智原(3035-TW)今(21)日召開法說會，公司表示，第一季受惠先進封裝業務開始貢獻，營收將季增150%，創下單季新高，不過，因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低，首季毛利率預估降至20-23%，較過去40%以上的水準呈現驟降，預期之後會逐季復甦。財務長曾雯如預估，從三大業務來看，智原第一季IP營收季減個位數，委託設計服務(NRE)、量產(MP)會大幅成長，其中量產將創下單季新高。總經理王國雍說，第一季營收大增主要來自先進封裝量產業務，由於合作夥伴將於今年停產HBM2E，因此公司正積極備料，帶動備料收入與出貨增加，看好上半年營收將超越去年全年，不過因先進封裝業務毛利率較低，也影響首季毛利率下滑，預計首季毛利率將是全年低點，後續將逐步回升，並希望外界以營益率角度來看待先進封裝業務。展望2025年，王國雍預計，今年營收年增率目標仍維持上次預估的40%，細分各業務，除先進封裝大幅成長外，其他業務年增率也可望達10-20%，IP業務預估將創新高，而營業費用也將增加。王國雍補充，智原目前共有2顆FinFET案件、4顆先進封裝案件，其他利基型案件上半年仍在調整庫存，尚未有需求反轉的跡象，轉投資MCU業者雅特力去年表現優於同業，營收年增達6成，創歷史新高，第一季雖受季節性影響，但預計仍會年增，今年營收將續揚。王國雍分析，ASIC市場分成三大塊，包括雲端服務供應商(CSP)、二線與新創公司、利基型，其中，CSP的ASIC業務市場規模最大且不受地緣政治影響，主要供應商為博通(AVGO-US)、邁威爾(MRVL-US)與聯發科(2454-TW)，因相關投片都在台積電(2330-TW)(TSM-US)，智原涉略較少，但未來若英特爾(INTC-US)與三星崛起，智原將有機會切入市場。新創市場除受禁令影響外，也受惠於DeepSeek技術創新，讓整體運算成本降低，改變產業結構，讓降規的硬體規格有更好的發展空間，為公司帶來更多機會，智原也會利用彈性商務模式拓展業務。利基型市場則是智原長期專注領域，公司在相關業務布局廣泛的IP與客戶群，產品生命週期長，毛利率也較高，且因製程演進速度相對較慢，受地緣政治影響較小。
