晶心科:公告本公司董事會決議變更110年度現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證之募集資金運用計畫

第16款

1.董事會決議變更日期:113/11/08

2.原計畫申報生效之日期:110/08/16

3.追補發行之日期:不適用。

4.變動原因:

研發支出計畫下之Platform Chip費用項目之所需資金原為885,430仟元，截至113年

9月底止尚未支用完畢，原因係本公司原計畫辦理多次Platform Chip Tape Out，僅

辦理一次即完成預期效果之測試晶片，且已成功流片，故擬取消後續計畫，並決議

變更Platform Chip計畫項目，將資金轉至研發支出計畫下之委託設計費、勞務費及

薪資項目下。

5.歷次變更前後募集資金計畫:

第一次變更前：研發支出折合新臺幣4,558,867仟元，計畫所需資金總額為美金

162,817仟元，以實際募集金額美金127,120仟元(折合新臺幣3,520,000仟元)

支應之，另新臺幣1,038,867仟元擬以銀行借款及/或自有資金或其他籌資方式支應。

第二次變更前：研發支出折合新臺幣2,388,037仟元及購置不動產計畫支出折合

新臺幣1,195,000仟元，以實際募集金額美金127,120仟元(折合新臺幣

3,520,000仟元)支應之，另新臺幣63,037仟元擬以銀行借款及/或

自有資金或其他籌資方式支應。

變更後：研發支出維持總金額折合新臺幣2,388,037仟元，其中支用細項調整

Platform Chip費用項目668,036仟元至委託設計費、勞務費及薪資項目下，

購置不動產計畫支出維持折合新臺幣1,195,000仟元，以實際募集金額美金127,120仟元

(折合新臺幣3,520,000仟元)支應之，另新臺幣63,037仟元擬以銀行借款及/或

自有資金或其他籌資方式支應。

6.預計執行進度:

計畫所需資金總額為新臺幣3,583,037仟元，研發支出計畫及購置不動產計劃均預計

於114年第二季執行完畢。

7.預計完成日期:

研發支出計畫及購置不動產計畫均預計於114年第二季執行完畢。

8.預計可能產生效益:

(1)挹注中長期性營運資金，增加營運獲利能力。

(2)減少因支應外幣支付委託研究費、購買軟硬體及設備之外幣付款而造成的匯率風險。

(3)研發支出-強化公司競爭力及提升營運效能之效益。

9.與原預計效益產生之差異:無差異。

10.本次變更對股東權益之影響:

變更後資金將持續投入研發計畫，對專案研發進度及對本公司中長期營運發展有正向

效益，並無對股東權益有不利之影響。

11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用

12.其他應敘明事項: 無。