公告矽統:公告113年第二季財務報告董事會召開日期鉅亨網新聞中心2024-07-19 17:48第31款公司代號：2363公司名稱：矽統發言日期：2024/07/19發言時間：17:48:56發言人：戎樂天1.董事會召集通知日:113/07/192.董事會預計召開日期:113/07/293.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季4.其他應敘明事項:無文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇技嘉:技嘉科技股份有限公司（公司代號：2376）因發行海外存託憑證113年現金增資股款繳納憑證上市開始買賣日期。下一篇凱美:公告本公司現金股利除息基準日0
