小米與聯發科聯合實驗室深圳揭牌,首作Redmi　K70至尊版

　　《經濟通通訊社2日專訊》小米(01810-HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰今日在微博發文透露,小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌,Redmi　K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。

　　王騰表示,繼去年後性能時代發布會之後,小米和聯發科合作再次升級,目標就是打造最強產品性能體驗,實現最新技術的預研及落地。他形容,K70至尊版為「性能魔王」,Redmi和MediaTek攜手打造天璣性能的金字招牌,目標三個第一:性能跑分第一、同遊戲幀率╱能效第一、原╱鐵超幀超分並發,時間最長。尤其是第三個目標,在天璣9300+旗艦芯片的基礎上,還為K70至尊版配備了新一代的遊戲獨顯,以及自研的雙芯調度技術,「我們不止要做原╱鐵的超幀超分,更要實現並發運行時間最長,讓可以大家可以更持久的暢玩遊戲」。

載聯發科天璣9300+旗艦芯片,採用1.5K護眼直屏,內置獨立顯卡芯片,機身採用玻璃後蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池,支持120W快充。同時,Redmi　K70至尊版安兔兔跑分突破230萬分,是目前Android陣營最強性能,也是Redmi歷史最強性能。

超強的散熱系統,搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片,實現超分、超幀,遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。此外,Redmi　K70至尊版將後置5000萬像素主攝,並配備一顆潛望式長焦鏡頭,還將支援IP68防塵防水。(sl)