公告倉佑:本公司受邀參加永豐金證券2024年第二季產業論壇鉅亨網新聞中心2024-06-05 14:52第12款公司代號：1568公司名稱：倉佑發言日期：2024/06/05發言時間：14:52:51發言人：蔡玫芳符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/061.召開法人說明會之日期：113/06/062.召開法人說明會之時間：15 時 40 分 3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店4F(台北市中山北路二段39巷3號)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加永豐金證券2024年第二季產業論壇5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇達爾膚:公告本公司113年股東常會通過解除新任董事競業禁止之限制下一篇廣積:(更新113年5月16日公告)代取得人復華台灣科技優息ETF基金依證券交易法第43條之1第1項規定辦理公告0
