建舜電:公告本公司董事會決議發行國內第五次無擔保轉換公司債

第11款

1.董事會決議日期:113/04/23

2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:建舜電子製造股份有限公司國內第五

次無擔保轉換公司債

3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否

4.發行總額:新台幣1.5億元

5.每張面額:新台幣10萬元

6.發行價格:依票面金額十足發行

7.發行期間:三年

8.發行利率:票面利率0%

9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用

10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款

11.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開銷售

12.公司債受託人:華南商業銀行股份有限公司

13.承銷或代銷機構:德信綜合證券股份有限公司

14.發行保證人:不適用

15.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司

16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用

17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後

另行公告

18.賣回條件:將依有關法令辦理，並呈報主管機關核准後另行公告

19.買回條件:將依有關法令辦理，並呈報主管機關核准後另行公告

20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令辦理，並呈報主管機關核准

後另行公告

21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令辦理，俟報奉主管

機關核准後另行公告

22.其他應敘明事項:

因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效，本次國

內無擔保轉換公司債籌資計畫有關發行時程、發行額度、發行價格、發行條件、發行

及轉換辦法之訂定，以及資金運用計畫項目、所需資金總額、資金來源、預計資金運

用進度、預計可能產生效益及其他相關事宜，如經主管機關指示，相關法令規則修正

，或因應金融市場狀況或客觀環境需修訂或修正時，擬由董事會授權董事長全權處理

之。