中芯:需求復甦強度不足支撐半導體反彈,料今年折舊增三至四成

　　《經濟通通訊社7日專訊》中芯國際(00981-HK)(688981-CN)聯席首席執行官趙海軍表示,集團今年仍面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰,在客戶庫存逐步好轉和手機、互聯網需求持續回升的共同作用下,公司實現平和溫和增長。但從整個市場來看,需求復甦的強度尚不足以支撐半導體市場全面強勁反彈。他又指,公司產能釋放不會「忽冷忽熱」,而是會保持定力,以勻速式發展來建設產能。

　　集團截至去年12月31日止年度純利約9億美元,同比下降50.4%,主因在過去一年,半導體行業處於周期底部,該集團平均產能利用率降低,晶圓銷售數量減少,產品組合變動。

　　趙海軍在業績會議上指出,晶片代工業的產能利用率短期內料難回到前幾年的高位,而公司在持續投入的過程中,毛利率會承受很高的折舊壓力,但會始終以持續盈利為目標。

　　副總裁吳俊峰指出,此前高投入形成的折舊壓力較大,去年新增折舊在今年還會繼續形成折舊,所以預計集團今年的折舊將按年增加約三至四成,並且各季度之間折舊會逐步增加。

(ac)