英國金融時報:中芯料今年將生產下一代智慧手機晶片

　　《經濟通通訊社6日專訊》據英國《金融時報》引述知情人士指,中芯國際(00981-HK)預計最快今年生產下一代智慧型手機處理器。

　　報道指,中芯國際已在上海新建半導體生產線,以量產華為設計的晶片,旨在利用現有的美國和荷蘭製造設備來生產更小的5奈米晶片。

　　報道稱,生產線將生產由華為海思設計的麒麟晶片,這些晶片將用於華為新版高階智慧型手機。(bi)