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公告

合晶:公告本公司董事會決議子公司上海合晶硅材料股份有限公司於上海證券交易所科創板掛牌擬出具聲明及承諾函案

鉅亨網新聞中心 2024-01-26 16:54


第52款


公司代號:6182


公司名稱:合晶

發言日期:2024/01/26

發言時間:16:54:27

發言人:張憲元

1.董事會日期:113/01/26

2.海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱:上海

合晶)

3.與公司關係及持股(或出資額)比例:47.88%

4.對公司或子公司財務、業務或股東權益具重大影響之承諾事項暨影響內容說明:

一、上海合晶申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票並在上海證券交易所科創板上市

,已於112年8月15日獲得上海證券交易所上市審核委員會審議通過,並於112年9月26日

經中國證券監督管理委員會審議通過。

二、根據上海證券交易所要求,發行及上市階段需本公司、子公司Silicon Technology

Investment (Cayman) Corp.(以下簡稱「STIC」)、Wafer Works Investment

Corp.(以下簡稱「WWIC」)簽署「科創板上市公司控股股東聲明及承諾書」,經評估

對本公司及子公司(STIC、WWIC)之財務、業務或股東權益無重大影響。

5.公司及子公司因子公司掛牌出具之全部承諾事項:

根據上海證券交易所要求,發行及上市階段需新增之聲明及承諾事項

「科創板上市公司控股股東聲明及承諾書」

6.特別委員會(或審計委員會)審議日期:113/01/26

7.其他應敘明事項:無。

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