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昇貿發無擔保CB籌資案完成募集 12/25掛牌交易

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-12-21 17:55

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昇貿董事長李三連。(鉅亨網記者張欽發攝)

焊錫製品廠昇貿科技 (3305-TW) 跟進 EMS 的海外擴廠並設置短鏈供應;同時,昇貿科技並同時執行財務結構的優化方案,擬發行 3 年期 8 億元的無擔保可轉換公司債 (CB),並在今 (21) 日宣布募集,並預計在 12 月 25 日上櫃交易。

昇貿科技此一發行無擔保 CB 的籌資金額爲 8.04 億元,與公司原規劃排程上趕在 2023 年底完成發行相符。而這筆 CB 的的轉換價訂爲 78.3 元,轉換溢價率爲 110%。


昇貿科技的原生產據點布局,原多偏重於東南亞地區及中國大陸地區,而昇貿科技遠赴墨西哥廠設立新廠設備即將建置完成,公司預期 2024 年首季月產能即可達 10 噸,確定可在首季供貨,昇貿墨西哥廠原設計即為鎖定車用客戶,2024 年第一個交貨對象為緯創 (3231-TW)。 

昇貿科技 2023 年前三季營收 46.79 億元,毛利率 15.05%,年增 4.12 個百分點,稅後純益 2.08 億元,年減 63.72%,每股純益爲 1.58 元。

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