漢平:代子公司漢平(BVI)國際股份有限公司公告資金貸與餘額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定。

第23款

1.事實發生日:112/10/30

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:漢平電子工業股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

漢平BVI為漢平電子持股100%之子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):1,376,326

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):348,730

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):348,730

(8)本次新增資金貸與之原因:

由於漢平BVI已轉型為控股公司，對資金需求降低，為使資金應用更有效率，

擬將資金USD10,750,000貸與母公司漢平電子，做為營運週轉金使用。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):799,994

(2)累積盈虧金額(仟元):761,952

5.計息方式:

不計息。

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定。

(2)日期:

依合約規定。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

348,730

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

15.51

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

(1)美金匯率部分以美金對台幣32.44換算之。