「最派」的矽光子作夢行情

過完雙十國慶就是醞釀一波選舉大行情，策略就是以政府為主軸，不管是矽智財 (IP)、矽光子，IC，網通，選股邏輯就是啟動「作夢行情」，題材要夠爆炸、「要派」，近期矽光子題才最有想像空間，半導體傳輸速度的已達極限，運算需求提升光纖、晶片整合的矽光子技術是下一個想像趨勢，光通訊交換器傳輸速度進入 800G 後，從台積電(2330-TW) 半導體龍頭全力投入矽光子及共同封裝光學元件（CPO），引爆繼 AI 後世代交替話題，進入矽光共封裝 (CPO) 的天下。

台積電跟輝達力挺

9 月份我大力推第一波矽光子指標訊芯 KY(6451-TW)，但 10 月矽光子題材主角換人當，前鼎 (4908-TW)、精測(6510-TW) 及上詮 (3693-TW) 為這一波主角，上詮主要從事於光纖通信產業相關產品研究開發與製造生產，也是國內首家投入光纖熔燒（FBT）及平面光波導（PLC）相關產品研製的公司，其技術主要來自國家工研院光電所團隊，目前為國內光纖元件技術領先的領導廠，去年推出全球首條 USB 4.0 主動光纜（AOC），突破了傳輸速度限制。該款 AOC 的傳輸速度比上一代提高了兩倍，有助於上詮進入 AR 與 VR 市場，巨有想像大商機。CPO 封裝技術是上詮未來主要成長動能，上詮與台積電及 NVIDIA 開發光通道技術和 IC 連接技術。首款產品將由台積電製造 NVIDIA 晶片，並進行 CoWoS（晶片層積封裝）封裝，最後由上詮進行 CPO 封裝，兩大廠欽點上詮技術，具極大發展潛力，合作有望推動業績快速增長。

隨著 AI 伺服器進入更多想像空間，網通光速更是檯面需求問題，光通訊傳輸速率提升至 800G 以上，矽光技術封裝架構有競爭優勢。800G 規格加速進入市場，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術。前鼎受惠英特爾發表新一代的連接標準 Thunderbolt 5，以及 800G 光模組帶來新商機，800G 是下一世代主流，採用高速率光模塊帶領光通訊大行情。

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