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【外圍經濟】華府邀各界精英重組團隊巨額重建晶片強國

經濟通新聞 2023-09-26 11:10

前高管在內的團隊,將會分配政府為重建半導體強國而撥出的約1000億美元補貼和貸款擔保。

  團隊亦包括國家安全和人力資源發展方面等專家,他們希望利用這一大筆資金吸引大型晶片製造商和供應商在美國本土建廠,扭轉數十年在東亞生產的趨勢。

  此外,華爾街專家也努力將投資者的視角帶到該計劃。他們表示,正利用自己的撮合技能讓政府的資金發揮更大功效,並避免以往政府拿納稅人的錢來貼補商界時遭遇的慘痛失敗。

(rc)

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