〈2023半導體展〉衡陞科技2奈米碳針 獲客戶採用

衡陞科技目前 2 至 5 奈米探針已獲客戶大量採用，也開發多款 1 奈米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，明天也將出席 SEMICON TAIWAN，展示自家最新解決方案。

衡陞科技成立於 2006 年，主要從事奈米探針 (Nano Probing)、故障分析檢測服務、代理機台整合銷售等業務，2013 年開始提供當時業界最新進的 10 奈米碳針、用於 14 奈米製程故障分析使用，為全球奈米探針的領導廠商，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。

衡陞科技表示，奈米探針會在新製程量產前的二至四年開始被大量應用，依據摩爾定律及半導體發展藍圖，當半導體製程精進至 65 奈米以下時，晶片電性數據的量測和分析將會變得更為困難，奈米探針的重要性將顯著提升。

衡陞科技利用本身故障分析量測技術，整合德國製造工藝，建置自有品牌「Nano e」，並搭配自家的奈米探針，持續協助客戶推進與突破先進製程。

衡陞科技董事長暨創辦人黃信豪專研物理及材料領域超過數十年，具有物理碩士及材料博士學位，因有見於半導體先進製程發展演進趨勢，自 2008 年積極投入奈米探針的研究、開發和製造，去年成功開發 7Å(埃米) 及 5Å(埃米) 等級探針，公司具備領先技術。

隨著先進製程發展演進，2025 年將邁入 2 奈米製程並全面改為 GAA(Gate All Around) 架構，使得故障分析難度將大幅提升，GAA 架構下生產良率提升及維持會是晶圓代工廠的首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，奈米碳針的應用將有可能從實驗室轉而進入製程中。

衡陞科技也將在本次 SEMICON Taiwan 展覽，在卡爾蔡司 (ZEISS) 攤位提供產品與技術諮詢服務，期望藉由自家產品與量測技術，提供全球半導體產業獨特解決方案。