擎亞:公告本公司之孫公司資金貸與超限改善計畫

第53款

1.事實發生日:112/08/04

2.公司名稱:擎亞電子(香港)股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司之孫公司

4.相互持股比例:100%

5.發生緣由:本公司之孫公司擎亞電子(香港)股份有限公司(以下簡稱擎亞香港)資金貸與

擎亞半導體有限公司(以下簡稱擎亞半導體)，資金貸與餘額已超過所訂對個別對象資金

貸與限額，應訂改善計畫及按季公告執行情形。

6.因應措施:

A.增資計劃:

為改善擎亞香港之淨值，擎亞電子預計將對擎亞香港進行增資。

另擎亞電子為因應2023年「營利事業受控外國企業(CFC)制度」之實施，預計將進行

集團組織架構重組計劃，待組織重組後，擎亞香港將改由擎亞電子直接投資，相關計

畫預計在2023年12月底前完成。於上述組織架構重組計畫完成後，將立即進行擎亞

香港增資計畫。

B.擎亞半導體帳款償還計畫:

依據擎亞半導體所提供之償還計畫，該公司預計將在2023年底前清償US$1M，2024年

第1季清償US$7M，及2024年第二季清償剩餘的US$8.79M，本公司將督促擎亞半導體

務必確實落實所提出之帳款償還計畫。

綜合上述兩項改善計畫，本公司預計在2024年第1季前，擎亞香港資金貸與金額將可

符合規定。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無