昇達科:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第22條第1項第1款公告

第23款

1.事實發生日:112/08/04

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:昇達科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

正通科技股份有限公司為持股53.6%子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):64,021

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):30,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

為配合母公司靈活營運資金運用。

(1)接受資金貸與之公司名稱:正通科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

持股53.6%子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):734,706

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):80,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

持股53.6%子公司短期營運資金周轉，進而爭取更多客戶業務訂單機會。

(1)接受資金貸與之公司名稱:士誼科技事業股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

持股99.99%子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):734,706

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):40,000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營業資金需求。

(1)接受資金貸與之公司名稱:芮特科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接與間接持股55.59%孫公司

(3)資金貸與之限額(仟元):734,706

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):157,100

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

考量公司業務規模逐日擴大，增加國內營運規模及營運資金用途。

(1)接受資金貸與之公司名稱:橋達科技(香港)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

正通科技股份有限公司為持股100%母公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):64,021

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):5,656

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運資金用途。

(1)接受資金貸與之公司名稱:昇達科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

UMT Holdings(Samoa)Limited為其100%子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):270,477

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):188,520

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

為配合100%母公司靈活營運資金運用。

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

501,276

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

27.29

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、母公司

6.其他應敘明事項:

以112/7/31日美金匯率31.42元計算。